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【技术说明】 1. 针对垂直包装和多头称空间优化,检测机头无金属区设计 2. 硬填充技术机头,具备一流的稳定性,机头长寿命的基础 3. 抗干扰光电隔离驱动器,操作面板远距离安装 4. 智慧型学习功能,自动设置参数,操作简便 5. X-R正交分解和多重滤波算法,更好的抗干扰性 6. 相位智能跟踪技术,更好的稳定性 7. DDS全数字和数字信号处理技术,提高了检测精度 8. 金属信号控制节点信号输出,用于包装机集中控制 9. 可检测铁、不锈钢、铜、铝及铅等各种金属材质 【产品参数】
* 实际称重精度与产品及其包装的类型、温度和使用环境有关。 |